엔지니어링 플라스틱용 경량 유리 중공 구체
경량 중공 유리 미세구는 특수 설계된 엔지니어링 플라스틱 화합물용 폐쇄형 무기 구형 충전재입니다. 고온 발포 공정을 통해 붕규산 유리로 생산되는 각 비드는 정지된 공기로 채워진 완전히 밀봉된 중공 구조를 특징으로 하며, 초저밀도와 안정적인 물리적 성능을 제공합니다.
PA, PBT, PP, ABS 및 기타 엔지니어링 플라스틱에 혼합될 경우, 이러한 미세구는 완제품 플라스틱 부품의 전체 무게를 크게 줄여줍니다. 단단한 유리질 껍질은 치수 안정성을 향상시키고 사출 성형 시 수축 및 변형을 줄여줍니다. 또한, 속이 빈 구조는 열전도율을 낮춰 단열 효과를 제공하고 온도 변화에 따른 변형을 방지합니다.
매끄러운 구형 형상으로 플라스틱 수지에 고르게 분산되어 용융 점도를 낮추고 얇은 벽 성형에 필요한 유동성을 향상시킵니다. 이 소재는 화학적으로 불활성이며 산과 알칼리에 대한 내성이 뛰어나고 대부분의 강화제 및 첨가제와 호환됩니다. 자동차 구조 부품, 전자 제품 하우징, 신에너지 부품 외피 및 정밀 엔지니어링 플라스틱 제품에 널리 사용되어 경량화, 안정적인 크기 및 최적화된 가공 성능을 구현합니다.
특징:
- 속이 빈 유리 미세구는 벽 두께가 약 1~2μm인 속이 빈 구형의 미세한 형태를 가지며, 낮은 밀도와 높은 강도를 나타낸다.
- 낮은 비중과 높은 부유율 덕분에 고무, 라텍스, 목재 대체재, PVC 플라스티졸 및 변성 수지에서 경량화 소재로 널리 사용됩니다.
- 특수 공정을 통해 생산된 당사 제품은 높은 압축 강도와 우수한 강도 대비 무게비를 자랑합니다.
- 속이 빈 유리 미세구는 연화점이 약 600°C인 소다석회 붕규산 유리로 만들어져 600°C 이하의 온도에서도 견딜 수 있습니다.
- 낮은 열전도율과 낮은 유전율을 지닌 유리 기포는 불연성이며 다공성이 없어 코팅이나 제품에 사용될 때 안정적인 중공 구조를 형성하여 열전도율과 유전율을 감소시킵니다.
- 알칼리도가 낮고, 휘발성 유기 화합물(VOC) 함량이 낮으며, 점도가 높습니다.
- 유동성이 좋고 비표면적이 낮습니다.
- 뛰어난 전기 절연 특성과 내식성.
기술지수
| 비중 | 0.12-1.6 g/cm3 |
| 부피 밀도 | 0.10-0.62 g/cm3 |
| 열전도율 | 0.038-0.085 W/M·K |
| PH | 8-9.5 |
| 유전 상수 | 1.2 -2.0 (100MHz) |
사양:
| 투기. | 실제 밀도 (g/cm3) | 부피 밀도 (g/cm3) | 압축 강도 (Mpa/Psi) | D50(하나) | D90(하나) |
| CL15 | 0.13-0.17 | 0.08-0.09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0.20-0.22 | 0.10-0.12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0.24-0.27 | 0.13-0.15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0.29-0.32 | 0.15-0.18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0.31-0.33 | 0.17-0.19 | 2000년 14월 | 45 | 80 |
| CL35 | 0.33-0.37 | 0.18-0.21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0.37-0.39 | 0.19-0.22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0.39-0.42 | 0.19-0.23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0.41-0.44 | 0.21-0.24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0.44-0.48 | 0.23-0.26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0.48-0.52 | 0.25-0.27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0.53-0.55 | 0.27-0.29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0.58-0.62 | 0.29-0.34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0.58-0.63 | 0.30-0.34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1.4-1.6 | 0.45-0.50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0.40-0.45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1.05-1.15 | 0.39-0.44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0.9-1.0 | 0.35-0.4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0.18-0.22 | 0.10-0.12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0.20-0.24 | 0.11-0.13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0.27-0.30 | 0.15-0.17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0.36-0.40 | 0.19-0.22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0.40-0.44 | 0.21-0.24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0.44-0.50 | 0.22-0.25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0.58-0.62 | 0.29-0.33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0.63-0.67 | 0.30-0.33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0.75-0.80 | 0.33-0.35 | 207/30000 | 10 | 15 |
응용 분야:
- 단열 페인트, 내열 코팅 및 자외선 차단 코팅. 적용 분야는 주택, 건축 자재, 항공우주 장비, 파이프라인, 석유 저장 탱크, 산업 플랜트 및 대형 곡물 사일로 등이 있습니다.
- 에너지 절약형 건축 자재, 단열 모르타르, 단열 퍼티 및 소음 감소 코팅.
- 유리 기포의 우수한 유동성과 높은 파쇄 강도를 활용하여 유전 시추용 시멘트 슬러리 및 저밀도 시추 유체에 사용됩니다.
- 저유전율 엔지니어링 플라스틱. 응용 분야로는 5G 통신 장비, 항공기 레이돔, PCB 회로 기판용 고주파 구리 피복 적층판(CCL) 등이 있습니다.
- 저밀도 실리콘 접착제, 에폭시 수지 접착제, 아크릴 수지 및 폴리우레탄 접착제. 응용 분야에는 전자 부품 포팅 컴파운드, 배터리 포팅 컴파운드 및 MS 실런트가 포함됩니다.
- 경량 엔지니어링 플라스틱, PVC 플라스티졸 및 구조용 접착제. 응용 분야로는 자동차 플라스틱 부품, 차량 및 가전제품용 접착제 및 실런트, 헬멧 등이 있습니다.
- 부식 방지 및 오염 방지 코팅. 적용 분야에는 자동차 및 해양 코팅, 파이프라인 부식 방지 코팅, 철골 구조물용 아연 함유 프라이머, 내후성 부식 방지 코팅 등이 있습니다.
- 고무 엘라스토머. 응용 분야로는 고무 밀봉재, 고무 신발 밑창, 케이블 고무층, 타이어, 라텍스 제품, 스포츠 용품 및 고무 장난감 등이 있습니다.
- 고체 부력 소재. 적용 분야로는 유조선 선체, 수중 로봇 부표, 어류 부표, 송유관 부력 지지대 등이 있습니다.
- 에폭시 툴링 보드. 에폭시 및 폴리우레탄으로 다양한 금형을 제작하는 데 사용됩니다.
