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열 반사 페인트용 마이크로 글래스 버블

열 반사 페인트용 마이크로 글래스 버블은 경량 무기 구형 분말 충전재의 일종입니다. 용융된 소다석회 붕규산 유리로 구성된 이 제품은 얇은 벽을 가진 폐쇄형 속이 빈 구조, 균일한 입자 크기, 우수한 유동성을 지니고 있어 경량 소재에 이상적인 구성 요소입니다. 낮은 밀도, 가벼운 무게, 그리고 속이 빈 구조는 복합 재료, 코팅 및 접착제의 밀도를 크게 낮춰 효율적인 경량화 및 비용 최적화를 실현합니다. 이 제품은 우수한 화학적 안정성을 보이며, 산, 알칼리, 부식 및 습기에 대한 저항성이 뛰어나 재료의 내후성과 수명을 향상시킵니다. 매끄러운 구형 구조는 탁월한 가공성을 제공하여 시스템의 유동성을 개선하고 점도 및 생산 에너지 소비를 감소시킵니다. 또한 우수한 단열성, 방음성 및 전기 절연성을 가지며, 안정적인 압축 강도를 나타내고 다양한 가공 조건에서도 쉽게 파손되지 않습니다. 환경 친화적이고 고효율적인 기능성 충전재로서 플라스틱, 복합 재료, 부식 방지 코팅, 단열재 및 고분자 개질에 널리 사용됩니다.

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열 반사 페인트용 마이크로 글래스 버블

 

열 반사 페인트용 마이크로 글래스 버블은 경량 무기 구형 분말 충전재의 일종입니다. 용융된 소다석회 붕규산 유리로 구성된 이 제품은 얇은 벽을 가진 폐쇄형 속이 빈 구조, 균일한 입자 크기, 우수한 유동성을 지니고 있어 경량 소재에 이상적인 구성 요소입니다. 낮은 밀도, 가벼운 무게, 그리고 속이 빈 구조는 복합 재료, 코팅 및 접착제의 밀도를 크게 낮춰 효율적인 경량화 및 비용 최적화를 실현합니다. 이 제품은 우수한 화학적 안정성을 보이며, 산, 알칼리, 부식 및 습기에 대한 저항성이 뛰어나 재료의 내후성과 수명을 향상시킵니다. 매끄러운 구형 구조는 탁월한 가공성을 제공하여 시스템의 유동성을 개선하고 점도 및 생산 에너지 소비를 감소시킵니다. 또한 우수한 단열성, 방음성 및 전기 절연성을 가지며, 안정적인 압축 강도를 나타내고 다양한 가공 조건에서도 쉽게 파손되지 않습니다. 환경 친화적이고 고효율적인 기능성 충전재로서 플라스틱, 복합 재료, 부식 방지 코팅, 단열재 및 고분자 개질에 널리 사용됩니다.

특징:
  1. 속이 빈 유리 미세구는 벽 두께가 약 1~2μm인 속이 빈 구형의 미세한 형태를 가지며, 낮은 밀도와 높은 강도를 나타낸다.
  2. 낮은 비중과 높은 부유율 덕분에 고무, 라텍스, 목재 대체재, PVC 플라스티졸 및 변성 수지에서 경량화 소재로 널리 사용됩니다.
  3. 특수 공정을 통해 생산된 당사 제품은 높은 압축 강도와 우수한 강도 대비 무게비를 자랑합니다.
  4. 속이 빈 유리 미세구는 연화점이 약 600°C인 소다석회 붕규산 유리로 만들어져 600°C 이하의 온도에서도 견딜 수 있습니다.
  5. 낮은 열전도율과 낮은 유전율을 지닌 유리 기포는 불연성이며 다공성이 없어 코팅이나 제품에 사용될 때 안정적인 중공 구조를 형성하여 열전도율과 유전율을 감소시킵니다.
  6. 알칼리도가 낮고, 휘발성 유기 화합물(VOC) 함량이 낮으며, 점도가 높습니다.
  7. 유동성이 좋고 비표면적이 낮습니다.
  8. 뛰어난 전기 절연 특성과 내식성.

 

매트릭스 재료의 첨가제로서 주요 기능은 다음과 같습니다.
  1. 체중 감량.
  2. 단열재.
  3. 방음 및 소음 감소.
  4. 유전 특성 개선.
  5. 수지 사용량 및 VOC 배출량 감소.
  6. 강성을 높이고 균열을 방지합니다.
  7. 내구성 향상.
  8. 부피 안정성을 향상시키고 수축 및 균열을 줄입니다.
기술지수
비중 0.12-1.6 g/cm3
부피 밀도 0.10-0.62 g/cm3
열전도율 0.038-0.085 W/M·K
PH 8-9.5
유전 상수 1.2 -2.0 (100MHz)

 

사양:
투기. 실제 밀도 (g/cm3) 부피 밀도 (g/cm3) 압축 강도 (Mpa/Psi) D50(하나) D90(하나)
HL15 0.13-0.17 0.08-0.09 4/500 65 120
HL20 0.20-0.22 0.10-0.12 4/500 65 110
HL25 0.24-0.27 0.13-0.15 5/750 65 100
HL30 0.29-0.32 0.15-0.18 10/1500 55 85
HL32 0.31-0.33 0.17-0.19 2000년 14월 45 80
HL35 0.33-0.37 0.18-0.21 21/3000 40 70
HL38 0.37-0.39 0.19-0.22 38/5500 40 65
HL40 0.39-0.42 0.19-0.23 28/4000 40 70
HL42 0.41-0.44 0.21-0.24 55/8000 40 60
HL46 0.44-0.48 0.23-0.26 41/6000 40 70
HL50 0.48-0.52 0.25-0.27 55/8000 40 60
HL55 0.53-0.55 0.27-0.29 68/10000 40 60
HL60 0.58-0.62 0.29-0.34 83/12000 40 65
HL60S 0.58-0.63 0.30-0.34 125/18000 35 55
HM10 1.4-1.6 0.45-0.50 193/28000 5 10
HM15 1.2-1.3 0.40-0.45 124/18000 7 15
HM20 1.05-1.15 0.39-0.44 124/18000 9 20
HM30 0.9-1.0 0.35-0.4 83/12000 14 30
HS20 0.18-0.22 0.10-0.12 7/1000 60 90
HS22 0.20-0.24 0.11-0.13 8/1200 45 70
HS28 0.27-0.30 0.15-0.17 28/4000 45 65
HS38 0.36-0.40 0.19-0.22 38/5500 30 50
HS42 0.40-0.44 0.21-0.24 55/8000 25 40
HS46 0.44-0.50 0.22-0.25 110/16000 20 30
HS60 0.58-0.62 0.29-0.33 193/28000 16 25
HS65 0.63-0.67 0.30-0.33 207/30000 13 20
HS70 0.75-0.80 0.33-0.35 207/30000 10 15

 

응용 분야:

 

  1. 단열 페인트, 내열 코팅 및 자외선 차단 코팅. 적용 분야는 주택, 건축 자재, 항공우주 장비, 파이프라인, 석유 저장 탱크, 산업 플랜트 및 대형 곡물 사일로 등이 있습니다.
  2. 에너지 절약형 건축 자재, 단열 모르타르, 단열 퍼티 및 소음 감소 코팅.
  3. 유리 기포의 우수한 유동성과 높은 파쇄 강도를 활용하여 유전 시추용 시멘트 슬러리 및 저밀도 시추 유체에 사용됩니다.
  4. 저유전율 엔지니어링 플라스틱. 응용 분야로는 5G 통신 장비, 항공기 레이돔, PCB 회로 기판용 고주파 구리 피복 적층판(CCL) 등이 있습니다.
  5. 저밀도 실리콘 접착제, 에폭시 수지 접착제, 아크릴 수지 및 폴리우레탄 접착제. 응용 분야에는 전자 부품 포팅 컴파운드, 배터리 포팅 컴파운드 및 MS 실런트가 포함됩니다.
  6. 경량 엔지니어링 플라스틱, PVC 플라스티졸 및 구조용 접착제. 응용 분야로는 자동차 플라스틱 부품, 차량 및 가전제품용 접착제 및 실런트, 헬멧 등이 있습니다.
  7. 부식 방지 및 오염 방지 코팅. 적용 분야에는 자동차 및 해양 코팅, 파이프라인 부식 방지 코팅, 철골 구조물용 아연 함유 프라이머, 내후성 부식 방지 코팅 등이 있습니다.
  8. 고무 엘라스토머. 응용 분야로는 고무 밀봉재, 고무 신발 밑창, 케이블 고무층, 타이어, 라텍스 제품, 스포츠 용품 및 고무 장난감 등이 있습니다.
  9. 고체 부력 소재. 적용 분야로는 유조선 선체, 수중 로봇 부표, 어류 부표, 송유관 부력 지지대 등이 있습니다.
  10. 에폭시 툴링 보드. 에폭시 및 폴리우레탄으로 다양한 금형을 제작하는 데 사용됩니다.

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